La idea de un móvil flexible no
tendría sentido si todas sus partes no tuviesen esta característica, por ello
no solo debemos trabajar en los elementos externos del dispositivo si no
también en los internos.
Se ha
desarrollado una forma de colocar circuitos integrados en materiales flexibles
y elásticos sin perjudicar la funcionalidad del microchip.
Consiste
en 'adelgazar' un microchip corriente de 725 micrómetros hasta llegar a solo 30
micrómetros utilizando un proceso convencional de afilado. Puede parecer algo
muy extremo pero el proceso no afecta para nada al rendimiento del microchip.
Uno de
los principales problemas es que a pesar de que hacer el chip sea tan delgado
posibilita que sea flexible, el material es todavía demasiado frágil por lo que
no sería lo suficientemente resistente.
Teniendo en cuenta que ésto es aun un desarrollo muy temprano por lo que los avances son muy buenos.
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